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研磨液与研磨膏

CMP抛光液

CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、金属材料、化合物晶体 等的抛光加工。
应用领域:
半导体 光学晶体 金属 陶瓷
  • 快速安全的物流

  • 免费获取样品

深入了解CMP抛光液

精密的抛光质量

均匀的球形SiO2 粒子,能达到较好的Ra和TTV效果。

去除率高

在CMP的化学机械抛光作用下化学作用稳定。

寿命长

抛光液可循环使用多次且抛光性能稳定。

产品参数

  • 基本参数
    型号 粒度 颗粒形貌 pH值 粘度 浓度 包装
    SOQ-12D 90nm-110nm 球形 - <20cst 20% -
    SO-100-PF 90nm-110mm 10.5±0.5 <10cst 20-50% 5kg 20kg
    SO-80-PF 70nm-90m
    SO-60-PF 50nm-70nm
    SO-40-PF 30nm-50nm
    SO-20-PF 10nm-30nm <30cst 10-40%
    测试方法 激光粒度仪 SEM/TEM pH 计 粘度计 比重计
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  • CMP抛光液

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